提起来骁龙810，熟悉数码圈的小伙伴应该会第一时间想到一个词——“大火龙”。
骁龙810应该是手机圈自诞生以来首款被广为人知的火龙U，影响非常深远，小米首次冲击高端失败（小米首款高端机——小米Note搭载的就是这枚芯片），和这款SOC有着非常直接的关系。
骁龙810之所以会被称为大火龙，和他在当时来看过高的功耗有直接的关系。
根据当时评测的数据，骁龙810的CPU单核功耗达到了5W，GPU功耗达到了6W。
不熟悉芯片的消费者可能还不明白这个数字意味着什么，
我们来举个例子，被大家公认为一代神U的骁龙835（比骁龙810晚两年），在性能端吊打骁龙810，几乎有着翻倍的优势。
然而，它的功耗却比骁龙810还低很多，骁龙835的CPU单核功耗只有1.7W，是骁龙810的三分之一不到。
如此，你就能知道骁龙810的功耗在当年是多么的夸张。
然而，时光荏苒，我们再来看现如今旗舰芯片的功耗，根据极客湾的数据，目前新发布的三款旗舰芯片的功耗数据如下：
不管是苹果的A17Pro，高通的骁龙8 Gen 3还是联发科的天玑9300，他们的CPU单核功耗都突破了6W，GPU功耗更是突破了10W。
这个功耗水平其实已经远远的高于了骁龙810。而且，不光是现在，自从骁龙8+时代开始，旗舰SOC的功耗都已经很高了。
但是，对于我们消费者而言，除了骁龙888让我们感受深刻之外，其他芯片却并未让我们有如此之大的感受。
那么这到底是为什么呢？
01
核心原因：现阶段性能存在溢出
我们上文所罗列的功耗数据其实都是峰值功耗数据，大多都是通过跑分软件所测定的芯片所能达到的最高峰值功耗。
如果我们单纯以SOC所能达到的峰值功耗和发热来讨论，现阶段的旗舰SOC一样翻车，甚至有过之而无不及。
如下图所示，这是笔者在测试小米14Pro时，在跑3DMark压力测试时（目前对性能要求最高的测试之一），其正面温度达到了53.8度，整机功耗达到了14W左右。
在这种状态下，整款手机烫的不像话，基本不具备可使用的价值。
然而，大家要明白，在现阶段，通过跑分软件跑出的峰值功耗和我们实际使用时的使用功耗是两个概念。
举个例子，如下图所示，这是我测定的在玩《原神》这款游戏时的功耗和发热水平，整机功耗只有4.6W，最高温度只有42.4度左右。
而《原神》这款游戏已经基本代表了目前移动手机市场负载较高的任务场景。
至于《王者》《吃鸡》这种热门普及类的游戏，连让SOC“活跃”起来都很难，就更别说了跑满了。
而一些日常使用的中轻度场景，很多时候更是直接由中小核参与，日常使用功耗自然非常低。
所以，站在现阶段这个时代，手机SOC的峰值功耗固然非常高，但是在日常生活中我们很难遇到需要他们跑满的场景。
简而言之，现阶段手机性能的提升幅度已经远远超过了主流移动互联网的发展速度，一款旗舰芯片在绝大多数时间都运行在中低负载下，功耗和发热问题自然就没那么严重。
但是在10年前，也就是骁龙810那个时代，情形就截然不同。
在那个时代，移动互联网的发展速度要明显高于芯片。
举个最直接的例子，那时的《王者荣耀》，一个大版本的更新就可能让曾经能跑满30帧的手机开始变卡。
所以，这就导致那时的手机芯片在很短的时间内就会遭遇性能瓶颈，从而需要长时间的运行在高负载的场景下，这就像汽车领域的小马拉大车是一个道理。
在那时，芯片的峰值功耗就基本等于芯片的工作功耗。
这里面自然还牵扯到芯片能效比的问题，随着工艺、架构的提升，现阶段芯片在能效比方面大幅提升，可以以更低的功耗发挥出更强的性能。
但是，如果现阶段突然出现一款游戏，能够把手机的性能榨干，那么你同样也会感受到本世代旗舰芯片恐怖的发热量。
02
其他原因：散热技术的大幅提升、系统优化更趋成熟、手机体积越来越大。
在10年前的手机市场根本就没有所谓的石墨烯散热，至于VC液冷散热乃至于风冷散热更是想都别想。
在那时，手机散热只能依靠纯被动散热。纯被动散热是个什么水平，大家参考一下iPhone就可以了。
而现如今的手机不是石墨烯就是VC液冷散热，散热水平大幅提升，再加上越来越大的内部体积，可以更快的把内部的热量均匀的扩散出去。
这就让设备可以长时间的运行在高温的情况下，不会频繁的触发温度墙，性能释放自然就变好了很多。
另外一方面，现阶段手机厂商对于处理器性能调度也做得越来越细致，基本不会允许手机出现性能透支的问题。
