11月21日消息,联发科天玑8300正式发布。
据悉,天玑8300采用的是台积电4nm制程工艺,包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,搭载6核GPU Mali-G615,配备了联发科新一代“星速引擎”,CPU和GPU都有全面大升级。
对比自家的天玑8200,天玑8300 CPU峰值性能提升了20%,峰值功耗降低30%,GPU性能提升82%,功耗降低55%。
与此同时,天玑8300搭载了AI处理器APU 780,率先在同级产品中支持生成式AI技术,AI性能领先友商23%,至高支持100亿参数AI大语言模型。
值得注意的是,Redmi与联发科双方联合定制了天玑8300-Ultra芯片,
卢伟冰指出,天玑8300-Ultra是一款性能分水岭的产品,它既是2023年智能手机的完美收官之作,也是2024年旗舰基线水准的开篇大作,今年是Redmi十周年,RedmiK70E将全球首发天玑8300-Ultra处理器。
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