“1999元能买什么手机?”刚刚朋友私信过来这个问题。如果是几天前,我会毫不犹豫的推荐华为Nova 11SE,可是在今天,2K价位的手机市场已经变天。

Redmi新机跑分高达150W+!综合性能持平骁龙8Gen2?友商终于急了  第1张


今天下午,联发科召开了天玑新品发布会,正式发布了天玑8300 5G生成式AI移动芯片。从官方给予这颗芯片“冰峰能效,超神进化”的称号不难看出,此次天玑8300的功耗控制和性能输出非常不错,相比前代天玑8200有了跨越式的进步。

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1、榨干4nm,换来强力性能

作为天玑8000系列家族新成员,天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。联发科介绍,这颗芯片采用了台积电第二代4nm工艺,并基于Armv9 CPU架构,延续了上代芯片1+3+4的三丛集设计,配备了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,峰值性能相较上一代提升了20%,功耗降低了30%。

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GPU方面,天玑8300采用的是6核GPU Mali-G615,GPU峰值性能较上一代提升82%,功耗降低55%。

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从上述图片可以得出结论——联发科正在榨干台积电4nm的制程工艺。有关注半导体行业的朋友可能知道,工艺提升的好处除了带来逻辑密度的提升外,还能降低同频功耗。而随着芯片同频功耗的降低,联发科就能借助提高频率的手段来提高芯片性能,此次发布的天玑8300很有可能就采用了这种手法。毕竟,这颗芯片的CPU超大核和大核采用的都是Cortex A715,却没有使用旗舰同款的Cortex X高性能超大核。

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当然,一方面是受限于成本原因(天玑8300定位是中端芯片),另一方面就是联发科对台积电4nm工艺和频率提升的自信。

2、一统中端芯片乱象,性能持平骁龙8Gen2

正当骁龙在中端芯片挤牙膏的时候,联发科直接将牙膏挤爆了。为了让天玑8300的性能上限Zui大化,联发科直接把这四颗Cortex A715的核心频率拉到了3.2Ghz以上,其中作为大核的频率更是达到了3.35Ghz,甚至比某些旗舰芯片还要高不少。

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至于GPU部分,上述提到天玑8300采用了6核GPU Mali-G615,相比上代的Mali G610,性能有了明显提升,不过核心数倒是没有变化。在Geekbench跑分中,天玑8300的单核得分为1512,多核得分为4886,基本与骁龙8+持平。如果与骁龙8Gen2进行对比,可以看出两者的GPU跑分非常相近,并且安兔兔跑分都达到了150W+,说是持平也不为过。

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反观骁龙前几天推出的中端芯片骁龙7 Gen3,相比天玑8300简直就是冷兵器遇上热武器——时代变了。虽然大家用的都是台积电4nm工艺,但4个A715+4个A510组成的性能还真不够看,起码在游戏方面容易显得力不从心。

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这样看来,联发科或许是想借助天玑8300的发布,一统目前手机市场中端芯片的乱象。

3、Redmi新机官宣首发,售价或将维持千元

在天玑8300正式发布之后,Redmi也进行了官宣,表示就这颗芯片与联发科进行了深度定制,带来了小米独占的天玑8300-Ultra,将由Redmi K70E进行首发。知名数码博主数码闲聊站表示,这颗芯片堆料相当激进,AI和ISP架构都看齐9300,存储规格支持到了LPDDR5X+UFS4.0。而Redmi K70E目前看来也是全系LPDDR5X+UFS4.0,并且有大内存版本。

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除了确认首发搭载天玑8300-Ultra之外,关于Redmi K70E的外围配置信息大家在网上也都能找到。目前可信度较高的是,这款新机将配备一块1.5K的分辨率屏幕,支持90W超级快充,配合上一块5000mAh容量以上的大电池,足够满足用户对日常续航的需求。

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鉴于Redmi K60E的首发价格为2199元,个人猜测此次的Redmi K70E或将继续维持相同的首发价格,并将内存规格提升至8+256版本,同时支持Zui高16+1T的存储组合,售价Zui高不会超过3000元。

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总结:

对于朋友私信的问题,我让他拿着1999元再多等几天,并保证会给他一个惊喜,毕竟天玑8300发布之后,中端手机市场确实有了重新洗牌的苗头。这颗定位中端的芯片有着旗舰级的性能,GPU方面的性能远超骁龙8+,安兔兔跑分高达150W+,综合性能表现基本能与骁龙8Gen 2持平。这样一颗性能如此迅猛的芯片,在2K价位上是非常罕见的,难怪卢伟冰能自信说出“性能碾压同价位产品”的豪言壮语,确实是对友商千元机的降维打击了。