11 月 20 日下午,联发科在北京召开新品发布会,正式推出了新一代天玑8300处理器,它属于上一代联发科中端神U天玑8200的迭代版,性能有了不小的升级,堪称又一款中端神U。

联发科天玑8300正式发布,又一款中端神U来了  第1张

天玑8300核心参数:

联发科天玑8300正式发布,又一款中端神U来了  第2张

  • 工艺制程:台积电第二代4nm工艺

  • CPU架构:基于Armv9

  • CPU规格: 4 个 Cortex-A715 性能核心(最高主频 3.35GHz) +  4 个 Cortex-A510 能效核心(最高主频 2.2GHz )

  • GPU型号:Mali-G615 MC6( 6 核)

  • AI支持:集成MediaTek AI 处理器 APU 780,搭载生成式AI引擎

  • 影音支持:搭载 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像处理器,支持更锐利的 4K60 HDR 视频

  • 网络支持:集成 3GPP R16 5G 调制解调器,提供更高速稳定的 5G 网络体验,支持 3 载波聚合,下行速率理论峰值可达 5.17Gbps、支持WiFi 6E

  • 其它支持:LPDDR5X 8533Mbps 内存、支持 UFS 4.0 闪存、支持联发科 5G UltraSave 3.0+ 省电技术

  • 天玑8300集成了MediaTek AI处理器APU 780,搭载生成式AI引擎,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍。

根据联发科官方的说法,新一代天玑8300相比上一代的天玑8200,CPU 峰值性提升 20%,功耗节省 30%;GPU峰值性能较上一代提升高达 60%,功耗节省 55%;AI整数运算和浮点运算的性能提升200%;内存传输速率较上一代提升 33%,闪存读写速率提升 100%。

总的来说,天玑8300相比上一代产品提升还是很大的。预计搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。

联发科天玑8300正式发布,又一款中端神U来了  第3张

目前已经可以确认的是,天玑8300将于小米旗下的 Redmi K70E首发,将搭载Redmi与联发科双方联合定制了天玑8300-Ultra芯片,即将于本月发布,值得关注。